堆焊層側(cè)測厚用試塊是依據(jù)承壓設(shè)備奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層厚度測量方法的要求而設(shè)計(jì)的，適用于超聲測厚儀用雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行測量的校準(zhǔn)。以下是關(guān)于它的一些信息：

• 材料：通常基板為20號(hào)鋼，堆焊層為304不銹鋼。

• 測試方法：

• 調(diào)節(jié)儀器：在與基材聲學(xué)特性相同或相近的試塊上，調(diào)節(jié)儀器水平線性和掃描范圍。

• 校準(zhǔn)試塊：使用堆焊層側(cè)測厚用試塊，將探頭置于每個(gè)階梯的中心位置，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的波幅為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時(shí)每個(gè)堆焊層厚度的顯示值，并與實(shí)際堆焊層厚度值進(jìn)行比較。

• 測量工件：將雙晶探頭置于工件堆焊層表面，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的幅度為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時(shí)工件堆焊層的顯示值。

• 修正結(jié)果：將工件堆焊層的厚度顯示值按校準(zhǔn)試塊時(shí)的比較結(jié)果進(jìn)行修正，即可得到工件堆焊層的厚度值。

在NB/T47013.3-2015《承壓設(shè)備無損檢測 第3部分：超聲檢測》中，對(duì)于堆焊層側(cè)測厚用試塊也有相關(guān)規(guī)定。例如，雙晶直探頭檢測采用T1型試塊，基材厚度t至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍，試塊堆焊厚度應(yīng)大于等于被檢工件的堆焊層厚度。采用T1型試塊校準(zhǔn)檢測堆焊層內(nèi)缺陷時(shí)，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個(gè)3mm平底孔繪制距離 - 波幅曲線，并以此曲線作為基準(zhǔn)靈敏度。

測試方法：雙晶直探頭在堆焊層側(cè)測量

a） 在與基材聲學(xué)特性相同或相近的試塊上，調(diào)節(jié)儀器水平線性和掃描范圍；

b） 使用上圖試塊，將探頭置于每個(gè)階梯的中心位置，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的波幅為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時(shí)每個(gè)堆焊層厚度的顯示值，并與實(shí)際堆焊層厚度值進(jìn)行比較；

c） 將雙晶探頭置于工件堆焊層表面，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的幅度為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時(shí)工件堆焊層的顯示值；

d） 將工件堆焊層的厚度得顯示值按b）中的比較結(jié)果進(jìn)行修正，即的到工件堆焊層的厚度值。